Vadītspējīgs ABS polimērs IC paplātei

Ļaujiet man iepazīstināt ar mūsuElektrību vadošs ABSsavienojums, kas īpaši izstrādāts IC paplātes, plaši pazīstamas arī kā JEDEC paplātes, izgatavošanai. Tas ir modificēts vadošs savienojums, kura pamatā ir ABS sveķi, ar augstas-tīrības pakāpes oglekli kā galveno vadošo sistēmu. Šis produkts nodrošina stabilu ESD veiktspēju un labu apstrādājamību paplātes ražošanai.

Šis materiāls pieder mūsuvadošās plastmasas ABSsērija un arī ietversiltumvadošs ABSunsiltumvadoši ABS polimēriklientiem, kuriem savās lietojumprogrammās nepieciešama papildu siltuma pārvaldība. Tā kā ABS siltuma deformācijas temperatūra ir aptuveni 80 grādi, tas lieliski darbojas IC paplātēs, kurām montāžas vai iepakošanas laikā nav nepieciešama cepšana augstā temperatūrā{2}}.

Pirms iesmidzināšanas, materiāls jāžāvē 90 grādu temperatūrā 3–4 stundas, lai izvairītos no virsmas defektiem. Pareizi apstrādājot, jūs iegūsit gludas virsmas un vienmērīgu pretestību uz katras gatavās paplātes. Ieteicamā iesmidzināšanas temperatūra svārstās no 190 grādiem līdz 220 grādiem, kas atbilst lielākajai daļai standarta ABS formēšanas mašīnu. Mēs varam pielāgot virsmas pretestību10³–10⁵ Ω/kvvai10⁶–10⁹ Ω/kvlai apmierinātu jūsu ESD prasības.

• Melns vadošs ABS savienojums, īpaši paredzēts IC paplātei un JEDEC paplātei
• ABS-bāzēts materiāls ar ogļu vadošu sistēmu
• Siltuma deformācijas temperatūra ir aptuveni 80 grādi, ideāli piemērota necepšanai paredzētām IC paplātēm
• Piemērota injekcijas temperatūra:190 grādi - 220 grādi
• Pirms formēšanas nepieciešama iepriekšēja žāvēšana 90 grādu temperatūrā 3–4 stundas
• Žāvēšana ļauj izvairīties no caurumiem, apelsīna mizas un neizkusušiem plankumiem
• Nodrošina gludu virsmu un stabilu, vienmērīgu pretestību
• Pielāgojami ESD līmeņi: 10³–10⁵ un 10⁶–10⁹ Ω/kv.
• Laba stingrība un formas stabilitāte precīzijas paplātēm
• Savietojams ar standarta ABS iesmidzināšanas aprīkojumu

IetverElektrību vadošs ABS, siltumvadošs ABS, siltumvadoši ABS polimēri, vadošās plastmasas ABS, ABS vadīšanasērija

■ MūsuABS vadīšanamateriāls ir rentabla un uzticama izvēle IC paplātes ražošanai. ABS pamatne nodrošina labu stingrību, izmēru stabilitāti un virsmas apdari, kas ir būtiskas augstas kvalitātes JEDEC paplātes.

■ Tā kā tā siltuma deformācijas temperatūra ir 80 grādi, tas ir lieliski izstrādāts IC paplātēm, kurām nav nepieciešama cepšana augstā temperatūrā. Tas padara to plaši izmantotu standarta pusvadītāju iepakojumā un uzglabāšanas līnijās.

■ Veicot pareizu priekšžāvēšanu, jūs varat pilnībā izvairīties no izplatītām virsmas problēmām, piemēram, caurumiem, raupjas tekstūras vai nekušanas. Tas ievērojami samazina noraidīšanas līmeni un saglabā jūsu ražošanas efektivitāti.

■ Iesmidzināšanas logs 190–220 grādu leņķī ir draudzīgs lielākajai daļai rūpnīcu. Jums nav jāmaina esošie iekārtas iestatījumi vai ražošanas līnijas.

■ Mēs nodrošinām pilnu pretestības pielāgošanu. Neatkarīgi no tā, vai jums ir nepieciešama vadoša pakāpe (10³–10⁵) vai statiskā izkliede (10⁶–10⁹), mēs varam pielāgot formulu atbilstoši jūsu vajadzībām. Mūsusiltumvadoši ABS polimēriarī uzlabo siltuma sadali apstrādes laikā, padarot formēšanu stabilāku.

■ Salīdzinot ar vispārējo plastmasu, mūsuvadošās plastmasas ABS polimērspiedāvā ilgstošu statisku kontroli, bez ziedēšanas, bez migrācijas un konsekventu veiktspēju pa partiju.

ŠisElektrību vadošs ABSsavienojums tiek plaši izmantots ESD pakotnē pusvadītāju un elektroniskās ražošanas jomās:

Ja jums ir nepieciešams stabils, viegli apstrādājams un rentablsABS vadīšanamateriāls IC paplātēm vai JEDEC paplātēm, mūsu produkts ir uzticams risinājums rūpnīcām visā pasaulē.

Populāri tagi: vadošs abs polimērs ic paplātei, Ķīna vadošs abs polimērs ic paplātes ražotājiem, rūpnīca